（转自“服务器BMC”公众号）服务器BMC芯片AST2700介绍
Computex 2025于5月20日至23日在中国台北南港展览中心举行。在会上，中国台湾BMC芯片公司信骅科技（Aspeed）再次展示了其最新的第八代BMC芯片——AST2700。本来Aspeed在24年6月的Computex 2024上就发布了AST2700，现在官网上也有相关介绍，并且可以对外销售。
因为Aspeed修改了其spec的加密方式，打开的时候需要输入下载人员的密码，且spec上有下载人员的水印。所以网上2700的spec内容资料很少，我也不方便透露。只能从网上找找公开资料拿出来看看。
Aspeed公司在2004年成立，从AST2000到这第八代BMC芯片AST2700，是BMC芯片行业的Top1，宣传市场占有率已经是70%（应该更高）。2024年推出了AST2700、2750、2720，AST2700就是普通的BMC芯片，AST2750是在2700的基础上增加了支持双主机的功能，AST2720是2700去掉了VGA/KVM功能（可用在一些没有主机界面的场景，如交换机等）。
按照BMC芯片公司Aspeed的宣传，其最新的BMC芯片AST2700具有如下几个新功能：
1、性能提升：从AST2600的A7双核加一个M3协处理器，升级到A35四核加两个M4双核。还加了RISC-V核，是在SiRoT(Caloptra)功能里面用到的。在T12工艺的加成下，主频到了1.6G。
2、支持双主机：这是AST2750的功能，随着云端多节点需求提升，服务器主板两个处理器可独立运作，就相当于双节点的系统，若用传统 BMC 就得用两个。而AST2750 则可用单一BMC管理监控双节点，可大幅减少客户管理成本与系统复杂度，也提高运算资源调配的灵活性。——这地方，我一直没想出来2750是如何实现两个VGA/KVM同时运行的？
3、集成PCIe转USB功能：据说Intel下一代CPU平台架构没有PCH了，所以Southbridge的功能可以考虑集成到BMC中，所以2700实现了PCIe转USB功能。2600及以前的BMC内部用了EHCI实现USB2.0，2700用了xHCI实现了USB3.0。——这地方，我一直想知道如果PCIe转USB使用的片上总线与其他各个模块（如DDR、ARM核）是共用同一套总线的话，总线会不会有点庞大，大数据传输时候会不会拥堵？
4、兼容了OCP DC-SCM标准：OCP（Open Compute Project，开放计算项目） 是2011年由 Facebook（现 Meta）联合英特尔、惠普、戴尔等企业发起的全球性组织，旨在通过开源协作优化数据中心和服务器技术，打破传统硬件厂商的封闭模式，降低成本并提升效率。在服务器行业的人估计都知道OCP。OCP针对管理模块推出了一个DC-SCM（Datacenter-ready Secure Control Module）标准，通过模块化设计，将管理、安全和控制功能从主板解耦，转移到标准尺寸的模块。DC-SCM最新版本2.0版本引入LTPI协议，替代传统的GPIO接口，提高了传输速率，且支持LVDS和sub-LVDS标准，适配不同硬件平台。我看到越来越多系统厂商采用DC-SCM卡。所以AST2700做了很好的支持，有了LTPI接口，相对于AST2600少了CPLD/FPGA。这次会上，2700也是以DC-SCM卡形式出现，名字叫DCM2700-01。下图即是：
下图是2600的DC-SCM，应该是DC-SCM1.0版本，空间比2700紧：
对DC-SCM的支持，除了LTPI，还有就是Caliptra，是OCP中的一个开源信任根项目。目标是成为一个开源硅信任根（SiRoT），主要针对 CPU/GPU/TPU/DPU 等数据中心硬件，包括硅级功能和固件保障。是完全开源，网上配有配套的 RTL / 固件，其参考实现使用了RISC-V内核。如过去文章提到过，我还没深入研究。感兴趣的朋友可以自己去下载资料。——这个地方，我有个疑惑，Caliptra好像还在迭代，2700已经做进去了，以后怎么升级版本呢？
除了以上几个功能之外，AST2700还增加了CAN接口（用途？）、UFS（大存储）、SGMII（方便硬件走线）。其他就是PCIe、USB的协议升级。毕竟Aspeed的BMC是这个行业的方向标，还是要多研究研究的。
谢谢各位看官，请批评指正！
