IC设计基石：详解create_die_area与create_core_area命令的用法与陷阱
文章目录
- 一、引言
- 二、核心概念认知：Die Area 与 Core Area
- 2.1 Die Area（芯片物理总面积）
- 2.2 Core Area（核心逻辑区）
- 2.3 两者的空间关系
- 三、EDA工具基础环境准备
- 3.1 硬件与系统环境要求
- 3.2 工作目录创建与初始化
- 步骤1：创建专属工作目录
- 步骤2：启动EDA工具
- 3.3 工艺库与单元库加载
- 完整库加载脚本：`script/init_lib.tcl`
- 执行库加载脚本
- 四、create_die_area 命令详解与零基础实操
- 4.1 命令通用语法（Innovus/ICC2）
- 基础语法（矩形Die Area，99%的场景使用）
- 完整参数语法（含可选参数）
- 异形芯片语法（多边形Die Area）
- 4.2 命令参数核心解读
- 4.3 矩形Die Area 零基础实操步骤
- 步骤1：编写Die Area定义脚本
- 步骤2：在EDA工具中执行脚本
- 步骤3：验证定义结果
- 4.4 异形Die Area 实操（拓展）
- 五、create_core_area 命令详解与零基础实操
- 5.1 命令通用语法（Innovus/ICC2）
- 基础语法
- 完整参数语法（项目实际使用版本）
- ICC2专属扩展参数
- 5.2 命令参数核心解读
- 必选参数
- 可选参数
- 5.3 Core Area 零基础实操步骤
- 步骤1：确认关键参数
- 步骤2：编写Core Area定义脚本
- 步骤3：在EDA工具中执行脚本
- 步骤4：验证定义结果
- 5.4 Core Area 的修改与删除
- 六、Die Area & Core Area 定义的完整流程（Mermaid流程图）
- 七、命令使用的高频陷阱与避坑方案
- 7.1 陷阱1：坐标体系混乱，对角坐标写反
- 错误表现
- 工具报错
- 避坑方案
- 正确代码
- 7.2 陷阱2：单位不统一，Die/Core Area单位不一致
- 错误表现
- 工具报错
- 避坑方案
- 7.3 陷阱3：Core Area坐标溢出Die Area范围
- 错误表现
- 工具报错
- 避坑方案
- 7.4 陷阱4：未指定`-core_site`参数，或site名称错误
- 错误表现
- 工具报错
- 避坑方案
- 7.5 陷阱5：多次定义区域，未删除旧区域
- 错误表现
- 工具报错
- 避坑方案
- 7.6 陷阱6：`halo`参数设置不合理，导致布线拥塞/空间浪费
- 错误表现
- 工具报错
- 避坑方案
- 7.7 陷阱7：异形芯片用`-coordinate`代替`-polygon`
- 错误表现
- 工具报错
- 避坑方案
- 八、综合落地案例：可直接运行的完整脚本
- 8.1 完整落地脚本：`script/area_def_complete.tcl`
- 8.2 脚本执行与结果
- 九、区域定义对后续物理设计的关联影响
- 十、总结
一、引言
在IC物理设计流程中，Die Area（芯片物理总面积）和Core Area（核心逻辑区）是所有物理设计操作的基础前提，其定义的准确性直接决定了后续布局布线、时钟树综合、物理验证等步骤的可行性。create_die_area和create_core_area是Cadence Innovus、Synopsys ICC/ICC2等主流EDA物理设计工具中用于定义这两个核心区域的专属命令，也是IC物理设计零基础入门者必须掌握的首个核心命令集。
本文将从基础概念入手，结合EDA工具的实际操作环境，详细讲解两个命令的语法、参数、零基础可落地的实操步骤，同时梳理实际项目中高频出现的命令使用陷阱及对应的避坑方案，所有代码示例均为可直接复制运行的完整版本，配套验证命令和结果解读，确保小白能按照步骤完成实际操作，无任何简化或省略。
二、核心概念认知：Die Area 与 Core Area
在使用命令前，必须先明确两个区域的物理意义和空间关系，避免因概念混淆导致命令使用错误。
2.1 Die Area（芯片物理总面积）
Die Area是芯片在晶圆上的实际物理尺寸范围，是芯片的物理边界，包含核心逻辑电路区、IO环、焊盘（Pad）、划片槽、封装绑定区等所有物理区域。其尺寸由晶圆工艺节点、芯片封装规格、产品需求共同决定，是芯片设计中不可随意修改的硬性指标，单位通常为微米（micron/um）。
2.2 Core Area（核心逻辑区）
Core Area是嵌套在Die Area内部的核心电路放置区域，仅用于放置标准单元、宏单元（Macro）、寄存器、RAM/ROM等核心逻辑器件，排除了IO环、焊盘、划片槽等非逻辑区域。Core Area的尺寸由Die Area尺寸和IO环宽度决定，其大小直接影响物理设计中可利用的布线资源、单元放置空间，是后续布局布线阶段资源规划的核心依据。
2.3 两者的空间关系
Core Area是Die Area的子集，二者为嵌套关系：
- Die Area为最外层矩形（异形芯片为多边形），左下角为物理设计坐标体系的原点
(0,0)，x轴水平向右，y轴垂直向上； - Die Area内部外围为IO环和预留物理间距，中间的矩形区域为Core Area；
- Core Area的所有坐标点必须在Die Area的坐标范围内，无重叠、无溢出。
三、EDA工具基础环境准备
本文所有操作均基于Cadence Innovus 19.1和Synopsys ICC2 2023.03，两个工具的create_die_area和create_core_area命令语法95%以上通用，少量参数差异会单独标注。以下步骤为零基础专属的环境初始化流程，包含工具启动、工作目录创建、库文件加载等全流程，是命令执行的前提。
3.1 硬件与系统环境要求
- 操作系统：Linux CentOS7/CentOS8/Ubuntu 18.04+（EDA工具仅支持Linux系统）；
- 硬件：至少16G内存（32G及以上更佳），多核CPU（8核及以上），预留至少10G磁盘空间；
- 环境变量：已配置EDA工具的环境变量（由公司IT或工艺厂商提供，配置后可在终端直接调用工具命令）。
3.2 工作目录创建与初始化
步骤1：创建专属工作目录
在Linux终端执行以下命令，创建分层的工作目录，避免文件混乱，小白直接复制运行即可：
# 创建根目录和子目录
mkdir -p IC_Physical_Design/Area_Def/script IC_Physical_Design/Area_Def/log
# 进入工作目录
cd IC_Physical_Design/Area_Def
# 创建空的脚本文件和日志文件
touch script/init_lib.tcl script/area_def.tcl log/run.log
步骤2：启动EDA工具
本文以Cadence Innovus为例，终端执行以下命令启动64位工具，后台运行并输出日志：
# 启动Innovus，日志重定向到log文件
innovus -64 > log/innovus_start.log 2>&1 &
# 查看工具启动进程，确认是否启动成功
ps -ef | grep innovus
若启动Synopsys ICC2，替换为以下命令：
icc2_shell -64 > log/icc2_start.log 2>&1 &
ps -ef | grep icc2_shell
工具启动后会弹出图形化界面（GUI），后续所有命令可在GUI的Console窗口执行，也可通过source命令执行脚本文件。
3.3 工艺库与单元库加载
create_die_area和create_core_area命令的执行依赖工艺库、单元库、IO库的加载，库文件由晶圆代工厂（如台积电、中芯国际）提供，包含.db（时序库）、.tf（技术文件）、.lef（版图交换文件）等格式。以下为通用的库加载脚本，小白只需替换库文件的实际路径即可。
完整库加载脚本：script/init_lib.tcl
# ==============================================
# 库加载脚本：init_lib.tcl
# 适用工具：Innovus/ICC2
# 功能：加载工艺库、单元库、IO库、技术文件
# ==============================================
# 1. 设置库文件根路径（小白替换为自己的库文件实际路径）
set lib_root "/home/ic_design/lib/180nm"
# 2. 加载技术文件（TF文件，定义工艺的金属层、布线规则）
read_tf $lib_root/tech/180nm.tf
# 3. 加载LEF文件（版图交换文件，定义单元、IO、金属层的物理信息）
read_lef $lib_root/lef/tech.lef
read_lef $lib_root/lef/core_cell.lef
read_lef $lib_root/lef/io_cell.lef
# 4. 加载DB文件（时序库，定义单元的时序特性）
read_db $lib_root/db/core_cell.db
read_db $lib_root/db/io_cell.db
# 5. 设置默认单位（统一为微米，避免单位混乱）
set unit micron
# 6. 验证库加载结果
puts "==================== 库加载验证 ===================="
list_libs ;# 查看已加载的库名称
list_sites ;# 查看工艺库中定义的布线site（后续Core Area会用到）
puts "====================================================="
执行库加载脚本
在EDA工具的Console窗口执行以下命令，加载库文件并查看验证结果：
# 执行库加载脚本
source script/init_lib.tcl
若脚本执行无报错，Console窗口会输出已加载的库名称和布线site名称，说明库加载成功；若报错，需检查库文件路径和文件完整性（由工艺厂商确认）。
四、create_die_area 命令详解与零基础实操
create_die_area是定义芯片物理总面积的核心命令，无默认值，必须手动定义，工具不会自动生成Die Area。该命令的核心是指定区域的坐标范围，支持矩形和多边形（异形芯片）两种定义方式，以下为全参数详解和实操步骤。
4.1 命令通用语法（Innovus/ICC2）
基础语法（矩形Die Area，99%的场景使用）
create_die_area -coordinate {x1 y1 x2 y2}
完整参数语法（含可选参数）
create_die_area
-name # 可选：自定义Die Area名称，方便后续调用
-units # 可选：指定单位，micron/um/nm/mil，默认micron
-coordinate {x1 y1 x2 y2} # 必选：矩形对角坐标，左下角(x1,y1)，右上角(x2,y2)
异形芯片语法（多边形Die Area）
create_die_area
-name
-units
-polygon {x1 y1 x2 y2 x3 y3 ... xn yn} # 必选：多边形顶点坐标，按顺时针/逆时针排序
4.2 命令参数核心解读
- -coordinate：必选参数，矩形的对角坐标，必须遵循物理设计坐标体系：左下角为
(x1,y1)，右上角为(x2,y2)，且满足x1 < x2、y1 < y2，否则工具直接报错； - -name：可选参数，自定义名称如
DIE_AREA_MAIN，后续可通过名称调用该区域，多芯片集成场景建议指定； - -units：可选但强烈建议显式指定，避免单位继承混乱，主流工艺均使用
micron（微米）； - -polygon：异形芯片专属必选参数，多边形顶点坐标需按顺时针或逆时针连续排序，最后一个顶点无需回到起点，工具会自动闭合多边形。
4.3 矩形Die Area 零基础实操步骤
以180nm工艺为例，工艺厂商指定芯片Die Area为1000um * 800um，坐标范围：左下角(0,0)，右上角(1000,800)，以下为完整实操步骤。
步骤1：编写Die Area定义脚本
创建script/die_area_def.tcl，内容如下（可直接复制）：
# ==============================================
# Die Area定义脚本：die_area_def.tcl
# 工艺要求：1000um * 800um，左下角(0,0)，右上角(1000,800)
# ==============================================
# 前置操作：删除旧的Die Area（避免多次定义导致混乱，小白必加）
if {[llength [get_die_area]] > 0} {
delete_die_area [get_die_area]
puts "已删除旧的Die Area"
}
# 定义Die Area，显式指定名称和单位
create_die_area
-name DIE_AREA_MAIN
-units micron
-coordinate {0 0 1000 800}
# 验证Die Area定义结果
puts "==================== Die Area 定义结果 ===================="
report_die_area # 输出Die Area的详细信息
puts "============================================================"
步骤2：在EDA工具中执行脚本
在工具Console窗口执行以下命令：
source script/die_area_def.tcl
步骤3：验证定义结果
执行后Console窗口会输出以下验证结果，核心查看Area（面积）和Bounding Box（边界框）是否与工艺要求一致：
已删除旧的Die Area
==================== Die Area 定义结果 ====================
Die Area: DIE_AREA_MAIN
Units: micron
Bounding Box: (0.000, 0.000) to (1000.000, 800.000)
Area: 800000.000 sq. micron
Perimeter: 3600.000 micron
===========================================================
若输出上述内容，说明Die Area定义成功；若报错，优先检查坐标顺序和库加载是否完成。
4.4 异形Die Area 实操（拓展）
若芯片为异形（如圆形、梯形），使用-polygon参数，以梯形Die Area为例，顶点坐标为(0,0)、(1000,0)、(900,800)、(100,800)，脚本如下：
# 删除旧Die Area
delete_die_area [get_die_area]
# 定义梯形Die Area
create_die_area
-name DIE_AREA_TRAPEZOID
-units micron
-polygon {0 0 1000 0 900 800 100 800}
# 验证
report_die_area -polygon
五、create_core_area 命令详解与零基础实操
create_core_area是定义核心逻辑区的命令，其依赖已定义的Die Area，Core Area的所有坐标必须在Die Area范围内。该命令的参数比create_die_area更丰富，包含halo（预留间距）、core_site（布线site）等关键参数，也是实际项目中最容易出错的命令。
5.1 命令通用语法（Innovus/ICC2）
基础语法
create_core_area -coordinate {x1 y1 x2 y2}
完整参数语法（项目实际使用版本）
create_core_area
-name # 可选：自定义Core Area名称
-units # 可选：与Die Area保持一致，建议显式指定
-coordinate {x1 y1 x2 y2} # 必选：Core Area矩形坐标，在Die Area内
-core_site # 必选：绑定工艺库的布线site（核心参数，小白必加）
-halo {hx hy} # 可选：Core Area外围预留间距，水平hx，垂直hy
-exclude {x1 y1 x2 y2} # 可选：排除Core Area内的不可用区域
ICC2专属扩展参数
ICC2中支持对Core Area进行分区定义，新增-region参数，语法如下：
create_core_area
-name CORE_AREA_REGION1
-units micron
-coordinate {50 50 500 750}
-core_site CORE_SITE_180
-region REGION1
5.2 命令参数核心解读
必选参数
- -coordinate：Core Area矩形坐标，左下角
(x1,y1)，右上角(x2,y2)，必须满足：Die_x1 < Core_x1 < Core_x2 < Die_x2、Die_y1 < Core_y1 < Core_y2 < Die_y2； - -core_site：最核心的必选参数，绑定工艺库中定义的布线site（布线site是物理设计中最小的布线单元，由工艺库定义），无该参数后续布局布线会直接报错，可通过
list_sites命令查看工艺库中的site名称。
可选参数
- -name：自定义名称如
CORE_AREA_MAIN，多区域分区时建议指定； - -units：与Die Area保持一致，优先
micron； - -halo：Core Area外围的预留布线间距，格式为
{hx hy}，hx为水平预留，hy为垂直预留，单位与Core Area一致。作用是为单元绕线、宏单元避让提供空间，避免布线拥塞，小规模芯片建议{5 5}，中规模{10 10}，大规模{20 20}； - -exclude：排除Core Area内的不可用区域，如宏单元RAM/ROM的预留区，格式为排除区域的坐标。
5.3 Core Area 零基础实操步骤
基于4.3中定义的Die Area（0 0 1000 800），工艺厂商指定IO环宽度为50um，因此Core Area的坐标范围为：左下角(50,50)，右上角(950,750)（900um*700um）；工艺库中布线site名称为CORE_SITE_180，设置水平/垂直预留间距halo {10 10}，以下为完整实操步骤。
步骤1：确认关键参数
- Core Area坐标：
(50,50)到(950,750)； - 布线site名称：
CORE_SITE_180（通过list_sites命令确认）； - halo参数：
{10 10}； - 单位：
micron，与Die Area一致。
步骤2：编写Core Area定义脚本
创建script/core_area_def.tcl，内容如下（可直接复制）：
# ==============================================
# Core Area定义脚本：core_area_def.tcl
# 基于Die Area(0 0 1000 800)，IO环50um
# Core坐标：(50,50)到(950,750)
# ==============================================
# 前置操作：删除旧的Core Area（小白必加）
if {[llength [get_core_area]] > 0} {
delete_core_area [get_core_area]
puts "已删除旧的Core Area"
}
# 验证Die Area是否已定义（避免无Die Area时定义Core Area）
if {[llength [get_die_area]] == 0} {
error "错误：未定义Die Area，请先执行create_die_area命令"
}
# 定义Core Area，完整参数（项目实际使用版本）
create_core_area
-name CORE_AREA_MAIN
-units micron
-coordinate {50 50 950 750}
-core_site CORE_SITE_180
-halo {10 10}
# 验证Core Area定义结果
puts "==================== Core Area 定义结果 ===================="
report_core_area # 输出Core Area详细信息
report_core_area -check # 检查Core Area是否在Die Area内（核心验证）
puts "============================================================"
步骤3：在EDA工具中执行脚本
在工具Console窗口执行以下命令，需确保已先执行Die Area定义脚本：
source script/core_area_def.tcl
步骤4：验证定义结果
执行后Console窗口会输出以下验证结果，重点查看Bounding Box、Core Site、Halo和Check Result（检查结果），若Check Result为PASS，说明Core Area在Die Area范围内：
已删除旧的Core Area
==================== Core Area 定义结果 ====================
Core Area: CORE_AREA_MAIN
Units: micron
Bounding Box: (50.000, 50.000) to (950.000, 750.000)
Area: 630000.000 sq. micron
Core Site: CORE_SITE_180
Halo: Horizontal 10.000, Vertical 10.000
Check Result: PASS - Core Area is within Die Area
===========================================================
若Check Result为FAIL，需重新计算Core Area坐标，确保其在Die Area范围内。
5.4 Core Area 的修改与删除
实际项目中若需要调整Core Area参数，无需重新启动工具，直接使用modify_core_area和delete_core_area命令即可，小白常用操作代码如下：
# 1. 修改Core Area的halo参数
modify_core_area [get_core_area] -halo {15 15}
# 2. 修改Core Area的坐标
modify_core_area [get_core_area] -coordinate {60 60 940 740}
# 3. 删除Core Area
delete_core_area [get_core_area]
# 4. 验证修改结果
report_core_area
六、Die Area & Core Area 定义的完整流程（Mermaid流程图）
以下为Mermaid流程图，涵盖从环境准备到区域定义验证的全流程，适配Innovus/ICC2工具，流程图样式做圆角、配色优化，字体清晰可辨，可直接在Markdown中渲染。
七、命令使用的高频陷阱与避坑方案
在实际项目中，即使是资深工程师也会在create_die_area和create_core_area命令上出错，零基础小白更是容易踩坑。以下梳理7个高频陷阱，包含错误示例、工具报错信息、核心避坑方案、正确代码，覆盖99%的错误场景。
7.1 陷阱1：坐标体系混乱，对角坐标写反
错误表现
将左下角和右上角坐标写反，如-coordinate {1000 800 0 0}，满足x1>x2、y1>y2。
工具报错
ERROR: create_die_area: Coordinate x1 must be less than x2 and y1 must be less than y2
避坑方案
- 牢记物理设计坐标体系：左下角(0,0)，x轴右，y轴上；
- 定义前在草稿纸标注坐标，确认
x1y1 - 脚本中加入坐标校验逻辑。
正确代码
# 坐标校验逻辑（小白可直接加入脚本）
set x1 0; set y1 0; set x2 1000; set y2 800
if {$x1 >= $x2 || $y1 >= $y2} {
error "坐标错误：x1必须小于x2，y1必须小于y2"
}
create_die_area -coordinate {$x1 $y1 $x2 $y2}
7.2 陷阱2：单位不统一，Die/Core Area单位不一致
错误表现
Die Area用micron，Core Area用nm，如Die Area1000um，Core Area950000nm（实际为950um），但因工具单位解析问题导致尺寸偏差。
工具报错
无直接报错，但后续布局时会出现单元放置溢出，report_placement_overflow显示溢出比例异常。
避坑方案
- 显式指定
-units参数，Die和Core Area均使用micron； - 定义后用
report_area_units验证全局单位； - 脚本开头用
set unit micron设置全局默认单位。
7.3 陷阱3：Core Area坐标溢出Die Area范围
错误表现
Core Area的x2大于Die Area的x2，如Die Area1000，Core Area980（IO环宽度仅20um，工艺要求50um），导致Core Area超出Die Area。
工具报错
ERROR: create_core_area: Core Area bounding box is outside Die Area
避坑方案
- 定义Core Area前计算安全坐标范围：
Core_x1 = Die_x1 + IO环宽度，Core_x2 = Die_x2 - IO环宽度，y轴同理； - 执行
create_core_area后用report_core_area -check验证； - 脚本中加入Die Area范围校验。
7.4 陷阱4：未指定-core_site参数，或site名称错误
错误表现
省略-core_site参数，或site名称拼写错误（如CORE_SITE_180写成CORE_SITE_18）。
工具报错
ERROR: create_core_area: Core site is not specified, please set -core_site
# 或
ERROR: create_core_area: Site 'CORE_SITE_18' is not found in loaded libraries
避坑方案
create_core_area必须显式指定-core_site，无例外；- 用
list_sites命令查看工艺库中的有效site名称，直接复制，避免拼写错误； - 脚本中加入site存在性校验。
7.5 陷阱5：多次定义区域，未删除旧区域
错误表现
重复执行create_die_area/create_core_area，未删除旧区域，导致工具中存在多个Die/Core Area。
工具报错
无直接报错，但后续布局布线时工具随机识别其中一个区域，导致结果混乱，难以排查。
避坑方案
- 定义新区域前，强制删除旧区域，加入
if判断逻辑（如5.3中的脚本）； - 用
get_die_area/get_core_area查看当前区域数量，确保仅存在一个。
7.6 陷阱6：halo参数设置不合理，导致布线拥塞/空间浪费
错误表现
小规模芯片设置halo {50 50}，导致Core Area可用空间不足；大规模芯片设置halo {2 2}，导致布线拥塞。
工具报错
无直接报错，但后续布线阶段report_congestion显示全局拥塞率超过10%，时序优化困难。
避坑方案
- 根据芯片规模设置
halo：小规模（<10万门）{5 5}，中规模（10万-100万门）{10 10}，大规模（>100万门）{20-50 20-50}； - 若后期出现布线拥塞，用
modify_core_area调整halo参数。
7.7 陷阱7：异形芯片用-coordinate代替-polygon
错误表现
异形芯片（如圆形、梯形）用矩形坐标-coordinate定义Die Area，导致芯片实际物理尺寸与工艺要求不符。
工具报错
无直接报错，但物理验证阶段（DRC）会出现封装匹配错误，芯片无法正常封装。
避坑方案
- 异形芯片必须用
-polygon参数定义Die Area； - 多边形顶点坐标按顺时针/逆时针排序，确保区域闭合；
- 用
report_die_area -polygon验证多边形顶点坐标。
八、综合落地案例：可直接运行的完整脚本
为方便零基础小白直接落地，以下提供包含库加载、Die Area定义、Core Area定义、全验证步骤的完整tcl脚本，适用于180nm工艺，小白只需替换库文件路径和工艺指定的尺寸参数即可直接运行，无任何删减。
8.1 完整落地脚本：script/area_def_complete.tcl
# ==============================================
# IC物理设计Die&Core Area定义完整脚本
# 适用工具：Cadence Innovus/Synopsys ICC2
# 工艺：180nm，可根据实际工艺修改参数
# 功能：库加载+区域定义+全验证+错误处理
# 小白仅需修改：lib_root、die参数、core参数、core_site
# ==============================================
# -------------------------- 第一步：配置全局参数（小白修改此处） --------------------------
set lib_root "/home/ic_design/lib/180nm" # 库文件根路径
set die_param {0 0 1000 800} # Die Area坐标：x1 y1 x2 y2
set core_param {50 50 950 750} # Core Area坐标：x1 y1 x2 y2
set core_site "CORE_SITE_180" # 工艺库布线site名称
set halo_param {10 10} # halo参数：hx hy
set unit "micron" # 单位：micron/nm/mil
# -------------------------- 第二步：库文件加载 --------------------------
puts "==================== 开始加载库文件 ===================="
# 加载技术文件
if {[file exists $lib_root/tech/180nm.tf]} {
read_tf $lib_root/tech/180nm.tf
} else {
error "技术文件不存在：$lib_root/tech/180nm.tf"
}
# 加载LEF文件
foreach lef_file [glob $lib_root/lef/*.lef] {
read_lef $lef_file
puts "已加载LEF文件：$lef_file"
}
# 加载DB文件
foreach db_file [glob $lib_root/db/*.db] {
read_db $db_file
puts "已加载DB文件：$db_file"
}
# 设置全局单位
set unit $unit
puts "全局单位已设置为：$unit"
# 库加载验证
list_libs
list_sites
puts "==================== 库文件加载完成 ====================
"
# -------------------------- 第三步：定义Die Area --------------------------
puts "==================== 开始定义Die Area ===================="
# 删除旧Die Area
if {[llength [get_die_area]] > 0} {
delete_die_area [get_die_area]
puts "已删除旧的Die Area"
}
# 坐标校验
lassign $die_param die_x1 die_y1 die_x2 die_y2
if {$die_x1 >= $die_x2 || $die_y1 >= $die_y2} {
error "Die Area坐标错误：x1=$die_x1, x2=$die_x2, y1=$die_y1, y2=$die_y2"
}
# 定义Die Area
create_die_area
-name DIE_AREA_MAIN
-units $unit
-coordinate $die_param
# 验证Die Area
report_die_area
puts "==================== Die Area定义完成 ====================
"
# -------------------------- 第四步：定义Core Area --------------------------
puts "==================== 开始定义Core Area ===================="
# 删除旧Core Area
if {[llength [get_core_area]] > 0} {
delete_core_area [get_core_area]
puts "已删除旧的Core Area"
}
# 验证Die Area是否存在
if {[llength [get_die_area]] == 0} {
error "未定义Die Area，无法创建Core Area"
}
# 坐标校验
lassign $core_param core_x1 core_y1 core_x2 core_y2
if {$core_x1 >= $core_x2 || $core_y1 >= $core_y2} {
error "Core Area坐标错误：x1=$core_x1, x2=$core_x2, y1=$core_y1, y2=$core_y2"
}
# site存在性校验
if {![lsearch [list_sites] $core_site] >= 0} {
error "Core Site $core_site 不存在，可用site：[list_sites]"
}
# 定义Core Area
create_core_area
-name CORE_AREA_MAIN
-units $unit
-coordinate $core_param
-core_site $core_site
-halo $halo_param
# 验证Core Area
report_core_area
report_core_area -check
puts "==================== Core Area定义完成 ====================
"
# -------------------------- 第五步：最终验证 --------------------------
puts "==================== 最终验证结果 ===================="
puts "Die Area数量：[llength [get_die_area]]"
puts "Core Area数量：[llength [get_core_area]]"
puts "全局单位：[get_unit]"
puts "布线Site：$core_site"
puts "==================== 区域定义全部完成，可进入后续物理设计 ===================="
8.2 脚本执行与结果
在EDA工具Console窗口执行以下命令，直接运行完整脚本：
source script/area_def_complete.tcl
若脚本执行无报错，Console窗口会依次输出库加载、Die Area定义、Core Area定义、最终验证的结果，说明两个区域已成功定义，可直接进入后续的布局（Placement）、**时钟树综合（CTS）**等物理设计步骤。
九、区域定义对后续物理设计的关联影响
create_die_area和create_core_area作为IC物理设计的第一步，其定义的准确性会直接影响后续所有步骤，甚至决定芯片设计的成败，主要关联影响如下：
- 布局阶段：区域定义错误会导致单元放置溢出（
report_placement_overflow报错），无法完成合法布局； - 布线阶段：Core Area过小或
halo参数设置不合理会导致布线拥塞，拥塞率过高会直接导致布线失败； - 时钟树综合：Core Area分区不合理会导致时钟树延迟不均，出现时序违例（
setup/hold violation）； - 物理验证：Die Area尺寸错误会导致芯片与封装不匹配，DRC/LVS验证报错，芯片无法流片；
- 芯片成本：Die Area尺寸过大会导致晶圆利用率降低，芯片成本上升；过小会导致时序优化困难，芯片性能下降。
因此，在实际项目中，必须严格按照工艺厂商的要求定义Die Area和Core Area，反复验证，确保无任何错误后再进入后续步骤。
十、总结
create_die_area和create_core_area是IC物理设计中最基础但最核心的命令，其本质是为芯片划定物理边界和逻辑边界。本文从零基础小白的角度出发，完成了从概念认知、环境准备、命令语法、实操步骤到陷阱避坑的全流程讲解，核心要点总结如下：
- 牢记Die Area和Core Area的嵌套关系，Core Area必须在Die Area范围内；
create_die_area的核心是坐标和单位，异形芯片使用-polygon参数；create_core_area的核心是-core_site参数，必须显式指定，且坐标不能溢出；- 定义区域前必须删除旧区域，避免多次定义导致工具识别混乱；
- 所有参数建议显式指定，避免工具默认值导致的错误；
- 定义后必须通过
report_die_area、report_core_area -check等命令验证，确保结果正确。
对于零基础小白，建议按照本文的步骤反复练习，先使用模拟工艺库完成命令的基本操作，再结合实际项目的工艺库进行落地，重点掌握常见陷阱的避坑方案。只有扎实掌握这两个命令，才能为后续的IC物理设计打下坚实的基础。
